LOADING

表單送出中,請勿關閉視窗!

【線上】FOPLP面板級半導體製程產品解決方案
前言

因應『新型冠狀病毒』疫情尚未減緩,並配合政府政策減少群聚造成的風險,在面臨全球疫情艱難的時刻,TEEIA仍致力於提供產業一切需要的服務及協助,為避免疫情期間群聚感染,特此規劃辦理線上FOPLP系列活動,歡迎廠商們一同線上交流。

活動資訊

時間:109年5月20日(三) 15:00-16:00
地點:線上直播平台U簡報
題目:面板級半導體製程產品解決方案Panel FOUP -Front Opening Unified Pod for FOPLP

活動議程
活動回顧
※注意事項

1. 免費報名。
2. 活動報名截止日為5月19日(二),主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
3. 活動採預先線上報名,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
4. 通過審核者,系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發線上說明會連結及會議室號碼,會後亦提供活動回播連結。
5. 報名後可在您的電腦或手機APP上安裝 U,可輸入會議室號碼後加入:https://u.cyberlink.com/download。
6. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。

top