資騰科技股份有限公司

資騰科技股份有限公司成立於1988 年,本著「誠信、專精、 創新」的經營理念,引進歐、美、日先進高端的設備材料及 零組件,專業服務於台灣及中國的半導體(SEMI)、液晶顯示器(TFT-LCD)、觸控面板(Touch Panel) 及太陽能產業等客戶,提供完善的產線解決方案及在地化快速服務。主要產品組合為半導體製造微影專用特殊光源、雷射及雷射應用系統、自動化半導體先進封裝2D/3D 檢測設備、特用化學品、晶圓傳送設備等。對於未來,我們期許資騰團隊以優異的服務品質及效率,持續成為受客戶信賴的最佳事業夥伴。

主要產品與服務

1. 半導體製造領域:
高壓水銀燈管、防護衣、光阻塗佈/ 顯影/ 金屬剝離機、黃光製程優化軟體、光罩對準機、紫外線光源分析校正器材、晶圓凸塊檢查機、氣體過濾器( 金屬)、高純度化學品與自動填充系統、高精度光阻塗佈系統、高效智能清潔液。
2. 半導體及LED 晶圓自動化領域:
平邊器、晶舟轉換器、垂直式晶舟轉換器、金屬晶舟、真空吸筆、及各式客製化及晶圓自動化方案。
3. 雷射、觸控及光電製造領域:
雷射切割系統及飛秒雷射系統、雷射劃線鑽孔機、各式雷射模組、高壓水銀燈管、EUV 燈源、LED/LD 氮化鎵基板。
4. 其他:
金相切割研磨設備材料、紅外線加熱燈管、及各式顯微鏡用燈。 

企業基本資訊
  • 企業中文名稱

    資騰科技股份有限公司

  • 董事長

    林萬益

  • 聯絡電話

    +886-3-575-0305

  • 傳真電話

    +886-3-575-0308

  • 聯絡地址

    300新竹市光復路二段2 巷47 號3F-1

  • 聯絡人

    劉育伶/鄭佳惠

  • 電子郵件

    info@stc.tw

  • 企業網站

  • 產業類別

    半導體設備-濕式光阻剝除(Wet Stripping) ‧ 半導體設備-上下料裝置(Loader/Unloader) ‧ 封測/測試設備-晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting ‧ 封測/測試設備-顯影設備/光阻剝離設備 ‧ 封測/測試設備-凸塊檢量測設備 ‧ 封測/測試設備-2D/3D量測設備與系統 ‧ 材料/技術/化學品-顯影液 ‧ 材料/技術/化學品-高純度化學品 ‧ 設備零組件材料加工與服務-UV燈管(UV Lamp) ‧ 設備零組件材料加工與服務-O型圈 (O-ring) ‧ 設備零組件材料加工與服務-藥液自動添加系統