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【智慧電子人才應用發展推動計畫】

課程與研討會內容介紹
  • 日期

    講題

    講師

  • 8/19

  • 09:30~12:30

    1.半導體元件物理簡介
    2.前段製程整合簡介
    3.後段(銅導線、鋁導線)製程整合簡介

    國立中山大學物理系
    張特聘教授

  • 12:30-13:30

    午餐

  • 13:30-16:30

    4.薄膜沉積技術
    5.微影技術
    6.蝕刻技術
    7.離子佈植技術

    國立中山大學物理系
    張特聘教授

  • 8/20

  • 09:30~12:30

    8.氧化與熱製程技術
    9.CMP與平坦化製程
    10.CMOS製程整合

    國立中山大學物理系
    張特聘教授

  • 12:30-13:30

    午餐

  • 13:30-16:30

    11.半導體奈米元件實驗室參觀介紹

    國立中山大學物理系
    張特聘教授

  • 16:30~16:40

    複習&隨堂測驗

報名資訊
  • 主辦單位

    經濟部工業局

  • 執行單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 上課地點

    高雄市*實際地點依上課通知為準*

  • 課程日期

    110年8月19-20日

  • 報名日期

    即日起至110年8月16日止,額滿提前截止。

  • 報名費用

    一般身分補助70%:每人3,000元整(原價NT$10,000,政府補助 NT$7,000,學員自付 NT$3,000)

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
    1.支票或匯票─請開立110年8月15日到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156-001-000951
    ►備  註─請勿塗改轉出帳號,以利本會對帳核銷

  • 退費標準

    若欲取消報名, 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位, 並電話確認退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。 未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

※注意事項

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