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【智慧電子人才應用發展推動計畫】

課程與研討會內容介紹
  • 日期

    講題

    講師

  • 9/24

  • 09:30~12:30

    1.細線寬線距重分佈層(Fine Pitch RDL)製程簡介
    2.重分佈層產品應用

    義守大學電子工程學系
    黃教授

  • 12:30~13:30

    午餐

  • 13:30~16:30

    3.厚銅與金屬凸塊(Bump)製程介紹
    4.晶圓級散出型封裝(Fan-out packaging)

    義守大學電子工程學系
    黃教授

  • 9/25

  • 09:30~12:30

    5.三維矽穿孔堆疊封裝技術
    6.完整晶片封裝共同分析(Co-analysis in chip-package)

    義守大學電子工程學系
    黃教授

  • 12:30~13:30

    午餐

  • 13:30~16:30

    7.故障問題分析與解決

    義守大學電子工程學系
    黃教授

  • 16:30~16:40

    複習&隨堂測驗

報名資訊
  • 主辦單位

    經濟部工業局

  • 執行單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 上課地點

    新竹市*實際地點依上課通知為準*

  • 課程日期

    109年10月29日及30日

  • 報名日期

    即日起至109年10月27日止,額滿提前截止。

  • 報名費用

    1.一般身分補助50%:每人5,000元整(原價NT$10,000,政府補助 NT$5,000,學員自付 NT$5,000)
    2.特定對象補助70%: 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000,政府補助 NT$7,000,學員自付NT$3,000)
    ※特定對象說明:針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士,報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
    3.中堅企業補助70%: 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000,政府補助 NT$7,000,學員自付NT$3,000)
    ※中堅企業說明:屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單,學員開課當天必須繳交公司開立在職證明) ※中堅企業名單請至網址查詢:http://www.mittelstand.org.tw/(第1~5屆中堅企業) 。

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
    1.支票或匯票─請開立109年10月27日到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156-001-000951
    ►備  註─請勿塗改轉出帳號,以利本會對帳核銷

  • 退費標準

    若欲取消報名, 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位, 並電話確認退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。
    未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

※注意事項

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