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【日本專家】針對5G高頻應用所需的軟性電子基板技術動向研討會(2019/12/13)

軟板電路板從智慧型手機等手持式產品擴展至車用、物聯網、人工智慧等,帶動中高階軟板需求穩定成長,且5G即將自今年底、明年初開跑。行動基地台即將引爆的軟板電路板及材料商機至少是過去4G行動基地台的10倍左右。再加上接續而來的5G智慧型手機、各式各樣的5G應用均有龐大潛在電路板商機,傳統軟板基材以聚醯亞胺(PI)為主,然而PI軟板傳輸耗損較嚴重,且隨著頻段越高此劣勢會越明顯。相較之下,液晶材料(LCP)軟板的傳輸耗損較低,可滿足未來高頻傳輸需求。因此不論是高頻硬板或是高頻軟板,首要需先解決高頻/高速材料的問題。

課程與研討會內容介紹
  • 日期

    講題

    講師

  • 12/13

  • 09:45-10:45

    5G的技術挑戰與發展趨勢
    .5G通訊產業發展現況分析
    .新一代的波束技術設計的挑戰

    工研院
    資訊與通訊研究所
    陳副組長

  • 10:45-11:00

    休息時間

  • 11:00-12:00

    因應5G/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(1)
    .Introduction of FPC Technologies
    .FPC Market Trend

    日本MEKTRON
    Fellow/首席顧問
    松本 博文
    (日文演講 中文口譯 英文講義)

  • 12:00-13:15

    午餐

  • 13:15-14:45

    因應5G/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(2)
    .FPCs related to "5G" and New 5G Smartphones
    .High-Speed FPC and Fine-Line FPC Technology

    日本MEKTRON
    Fellow/首席顧問
    松本 博文
    (日文演講 中文口譯 英文講義)

  • 14:45-15:00

    休息時間

  • 15:00-16:30

    因應5G/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(3)
    .New FPC Modules for 5G/IoT
    .Q&A

    日本MEKTRON
    Fellow/首席顧問
    松本 博文
    (日文演講 中文口譯 英文講義)

報名資訊
  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 協辦單位

    互光商業

  • 上課地點

    台北市*實際地點依上課通知為準

  • 課程日期

    108年12月13日

  • 報名日期

    108/10/09-12/10,額滿提前截止。

  • 報名費用

    原價:4,500元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)

  • 課程優惠

    1 同公司2人以上同行享每人NT$3,500元
    2.TEEIA會員享每人NT$3,000元。
    3.12/6前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$3,800元。
    ※請於開課前完成繳費,課程現場繳費 ,恕不享以上優惠資格。※

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止
    1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156001000951

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

1. 協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。

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