【智慧電子學院計畫】
從2016年開始，全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)這項議題。FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，而今天，為半導體產業所帶來的革命，並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術，而是在封裝技術的變革。藉由本課程，讓學員可以了解先進封裝製程的原理與優缺點，讓參與學員可以對FOPLP/FOWLP有更進一步的了解。
【工業局補助50%】FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班(2019/5/23、30)
課程與研討會內容介紹
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5/23
議程內容
講師
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09:15~09:30
報到
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09:30~12:30
1. 半導體封裝測試市場概況
2.傳統導線架封裝介紹原晶半導體資深顧問
丁博士 -
12:30~13:30
午餐&休息
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13:30~16:30
3.什麼是FAN out扇出型封裝
4.什麼是FAN outWLP扇出型晶圓級封原晶半導體資深顧問
丁博士 -
5/30
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09:15~09:30
報到
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09:30~12:30
5.什麼是FAN outPLP
原晶半導體資深顧問
丁博士 -
13:30~16:30
6.FOPLP FOWLP 優缺點分析
7.未來先進封裝的挑戰與願景原晶半導體資深顧問
丁博士 -
16:30~16:40
複習&隨堂測驗
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報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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地 點
工業技術研究院產業學院台北學習中心4樓(台北市和平東路二段 106號)＊實際地點依上課通知為準
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課程日期
2019/05/23 (四) 、2019/05/30 (四)，12小時
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報名日期
2019/04/08 ~ 2019/05/20，額滿提前截止。
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報名費用
1.一般身分補助50%：
每人5,000元整（原價NT$10,000，政府補助 NT$5,000，學員自付 NT$5,000）
2.特定對象補助70%：
每人3,000元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$7,000，學員自付NT$3,000）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助70%：
每人3,000元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$7,000，學員自付NT$3,000）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員開課當天必須繳交公司開立在職證明) -
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156001000951 -
聯絡人
鄭小姐 TEL：02-27293933 #22 FAX：02-27293950 E-mail：anne@teeia.org.tw
報名截止
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※注意事項
1.本課程經工業局補助出席率達80%及隨堂測驗平均達60分以上者，本課程培訓後將頒發培訓證書。
2.協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
3.身心障礙、原住民、低收入戶之人士(報名時出具證明身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)及中堅企業(經濟部核定之企業)，即可享有優惠。
4.因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，歡迎女性學員踴躍報名。
5.本課程經工業局補助，上課學員皆需依工業局規定填寫相關資料，且學員出席時數需達報名課程時數八成以上，方可適用工業局補助，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回。
6.結訓學員應配合工業局培訓後電訪調查。
7. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
8.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
9.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。