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【免費參加】先進封裝技術研討會(2020/8/13)

課程與研討會內容介紹
  • 日期

    講題

    講師

  • 8/13

  • 13:30-14:00

    來賓報到

  • 14:00-14:10

    長官致詞

  • 14:10-14:50

    化合物功率半導體的技術與市場趨勢

    莊總經理
    漢磊科技股份有限公司

  • 14:50-15:00

    休息

  • 15:00-15:40

    推動台灣成為全球半導體先進製程中心- 台灣設備產業的機會與挑戰

    陳組長
    金屬工業研究發展中心

  • 15:40-16:20

    面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程技術解決方案

    鄭經理
    亞智科技股份有限公司

報名資訊
  • 指導單位

    經濟部工業局

  • 主辦單位

    財團法人金屬工業研究發展中心、社團法人台灣電子設備協會

  • 上課地點

    台北世貿一館2樓第2會議室(台北市信義區信義路五段5號)

  • 課程日期

    109年8月13日(四)

  • 報名日期

    即日起至109年8月11日止,若額滿將提前截止報名。

  • 報名費用

    免費

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

1.主辦單位得因不可抗拒因素,保留調整課程內容之權利。
2.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供講義電子檔。

為防範中國大陸新型冠狀病毒肺炎疫情,下述是我們的建議和準備:
1.參加者需佩戴口罩。
2.請配合於入口量測額溫。
3.若有發燒、咳嗽感冒等不適狀況,或過去14天內從境外回台,或與確診個案接觸之相關人士建議暫時不要參加本活動。
4.以上因應措施敬請配合!

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