TEEIA

maxon 致力研發並製造有刷和無刷 DC 馬達。產品範圍還包括減速機、編碼器、控制器及完整的機電系統。maxon 驅動器被廣泛應用於各種極高要求的應用場合： 例如 NASA 火星探測車、外科醫用手持儀器、人型機器人和精密的工業設備中。為了在高要求的市場上保持領先，公司將大部分的銷售收入都投入到產品研發中。 maxon 集團在全球共有九個生產基地，員工總人數約 3,300 人，並且在超過 40 個國家設有銷售據點。

奧圖麥森成立於2010年，提供全球各大半導體廠AMHS 自動物料搬運系統相關設備的開發，與專業的技術服務，並成為客戶自動化整合及E84認證指定廠商。 自成立以來秉持不斷精進的理念，注重技術研發和產品創新，持續投入各項產品研發及人才培訓，奧圖麥森做為AMHS傳輸通訊領域的領先指標企業，我們始終堅持以客戶需求為目標，協助開發並優化產品和服務，為客戶提供最佳的解決方案；同時也重視社會責任，通過環保和社會公益方式，為社會和環境的可持續性發展做出貢獻。

本公司具有優質卓越的設計能力，及超過齒輪製造 60 年與行星式減速機 20 餘年豐富經驗，秉持品質保證、顧客滿意的精神，提供客戶高品質，低背隙，長壽命的伺服馬達專用之行星式減速機。

裕新電機於1982年創立,在變壓器產業深耕40餘年,從開始生產配電用、動力用油浸式變壓器起家,經多年不斷積極研發空壓型熔接點焊機及輪焊機、碰銲機、多用途電容式熔接、真空電鍍機等專用變壓器,因應產業需求而致力於多項產品的開發,並且取得日本TETRA-K株式會社台灣總代理。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。

君帆工業深耕自動化產業超過40年，致力於推動自動化技術，專業生產自動化工業關鍵零組件，包含油壓元件、氣壓元件、油電機械系統整合以及自動化機械手臂整合規劃。 以 “Your motion.our misson” 的理念，用產品為我們的客戶提供最好的動力，多年下來努力深獲客戶的認同，不僅是國内油氣壓製造工廠領先品牌，更全力為世界各地客戶提供優異的技術與服務，與客戶共創雙贏。 君帆工業股份有限公司(股票代號：4584)，創立於1983年，營運總部位於台灣台南，以OEM氣動、液壓產品代工起家，發展成專業於自動化工業關鍵零組件設計製造商，包含液壓、氣動、電動、真空與液壓動力整合系統等一條龍服務，為全球自動化工業關鍵零組件與系統主要提供者。 君帆嚴格要求全廠員工做好＂誠信務實，以客為尊＂的服務宗旨，在面對多元化工業自動化市場中所需要的自動化解決方案，我們都能提供高品質的產品與完善的服務，協助客戶與使用者，發揮其自動化設備最關鍵作動。 在台灣、中國大陸、日本、東南亞擁有專門經銷制度，產品行銷至歐洲、美洲、亞洲、中東等100多國，布局產業包括：模具、輪胎、工程、醫療、風電、鋼鐵等通用機械領域。

邦揚國際 邦揚國際股份有限公司1999年5月在台灣桃園正式成立，延續經營團隊多年的專業，投入SMT設備的銷售及技術服務。 主要代理項目有零件取置機、印刷機、迴焊爐、波峰焊爐、氮氣產生機、錫膏檢查機...等，近年來更因應市場需求並營太陽能設備，LED燈條及應用設備。目前主要營運據點有大中華台灣、上海、昆山、東莞等四地及泰國、馬來西亞、越南及印度等東南亞國家，今年也即將進駐美國德州市場。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。

本公司前身為斯託克精密科技股份有限公司(StrokePAE)，於2024/05/24正式更名為「麥科先進股份有限公司(Micraft System Plus)」。 麥科先進是一家以先進技術、高科技設備製造和為客戶提供生產解決方案為主要核心價值的公司，且也是一家專注於專業設備製造、生產自動化應用、軟件集成和技術開發的全能型公司。目前致力於雷射應用技術開發並導入mini/microLED量產和半導體封裝解決方案。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。

翔名科技 (Feedback Technology) 是全球半導體前段設備耗材領域的重要企業，專精於鎢、鉬、鉭、石墨等特殊金屬的精密加工，產品應用於離子植入設備的關鍵零組件。公司技術範疇擴展至半導體薄膜製程、黃光製程及蝕刻製程等先進製程設備，持續發展自有技術，完成半導體製程耗材中的垂直整合。翔名科技通過ISO系統稽核，並獲得數家國際設備大廠認證，與半導體產業的領導企業有超過二十年的合作關係，深受客戶信賴。 翔名科技同時積極拓展航太與醫療領域，並與科研機構合作，研發專有技術，持續提升競爭力。公司提供從零組件製造到工程與維修的全面服務，依靠深厚的技術實力和專業知識，為全球市場提供關鍵技術支持，並在先進製程領域取得重要突破，逐步進入核心供應鏈。 翔名科技產品外銷比例過半，關鍵耗材全球市占率超過五成，在國際半導體設備耗材市場中佔據領導地位。公司憑藉其強大的技術能力與一條龍服務模式，確保在全球市場中持續增長並保持技術領先地位。

長智科技是一家專業的設備代理商跟製造商，活躍於半導體產業相關設備與系統整合 / 解決方案領域。我們深耕台灣已十五年餘，我們除了把國外的精密儀器設備引進台灣之外，我們也把台灣的優良廠商的設備賣到國外（韓國）！ 自成立以來，集合了多位在半導體業界具多年經驗的專業人員，致力於提供「更佳的解決方案」，協助半導體製造與相關產業提升效率與先進製程能力。 公司秉持幾項核心價值： ✨ 誠信可靠（Integrity） ✨ 勇於開創（Courage） ✨ 感恩回饋（Reward） ✨ 團隊合作（Teamwork）

azbil（automation・zone・builder）是集團的象徵標誌， 體現集團理念包含「通過『以人爲中心的自動化』，爲人們創造『安心』、『舒適』和『滿足』，爲保護地球環境做貢獻」的思想。表達應用自動化（automation）技術，建立（build）讓人感到安心、舒適和滿足的環境（zone）的宗旨。

加耐力油封有限公司 (CNL) 成立於 1993 年，深耕工業橡膠密封領域三十餘年。我們是專業的 O型環 (O-ring)、真空吸盤及各類工業密封件的研發與製造專家。從模具開發、材料配方設計到成品量產，CNL 提供一站式的專業密封解決方案。 為什麼選擇加耐力？ 1. 國際品質認證：全廠導入 ISO 9001 品質管理體系，產品符合 ASTM、DIN、BS、JIS、SAE 等國際規範。 2. 環保與合規：能提供 SGS-RoHS、REACH、HALOGEN 等檢測證明文件，確保材料符合國際安全標準。 3. 豐富的開發經驗：無論是標準規格還是特殊訂製，我們擁有精確的技術團隊協助客戶解決密封難題。 4. 全球服務網絡：銷售據點遍布全球，具備穩定的交期與高效的溝通能力。 我們的使命 我們秉持「品質優先，誠信負責」的經營理念，致力於透過技術創新與設備升級，提供穩定的密封零件，協助客戶提升設備運行效能。

迅得機械自1999年以來， 開拓多個產業之自動化市場，如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業，成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進， 本公司將自動化之核心技術應用升級， 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力， 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。