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京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家，並致力於開發適用於各類脆性材料（如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic）的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」，至今已擁有 90 年技術與經驗，並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場，並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】，藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%，並積極推動轉型，致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起，我們投入第三代半導體材料切割事業，以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月，公司更名為【三星創新科技股份有限公司】，並完成無塵室切割加工建置，持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型（DX）等前沿技術創造全新價值，並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新，實現企業願景。

本公司具有優質卓越的設計能力，及超過齒輪製造 60 年與行星式減速機 20 餘年豐富經驗，秉持品質保證、顧客滿意的精神，提供客戶高品質，低背隙，長壽命的伺服馬達專用之行星式減速機。

大永真空創立於1968年，專注PVD與PECVD技術，深耕半導體與精密光學領域。擁有自有研發團隊與研究中心，並結合國際合作經驗，持續推動技術創新。 2024年取得台積電（TSMC）供應商認證，設備穩定運行於全球，為客戶創造高技術價值。

提供專業多樣 化的製程清洗技術，包括精密清洗、熔射、機械加工、陽極處理..等技術，延伸日本真空技術與品質以協助客戶實現未來的產品設計，同時堅持ESG永續發展的使命。取得ISO 9001、ISO 14001及ISO 45001職業安全衛生、環境及品質管理系統認證，確保公司整體之運作機制，持續自我提升與改善，以達永續發展與維護社會環境之堅持，立志成為客戶最佳信賴的永續經營伙伴。

宇柏林股份有限公司創立以來，一直秉著「品質、技術、服務」的工作理念為印刷電路板界提供服務。初期以軟體系統服務為主，所開發的軟體深受國內外使用者好評，並多次受日本業者委託開發隨機軟體，除了加強軟體系統服務外，亦將層面擴展到設備研發製作，因有軟體系統的深厚基礎，所以在設備研發方面形成相輔相成的效果。 宇柏林成立迄今，深知進口產品在「品牌形象」上較國內產品的優勢，而「價格」、「適時交貨能力」是國內產品的競爭優勢，宇柏林不但要保有國產品的優勢，更要由「研發設計能力」及「產品品質」方面建立國產品的優良形象，為了達到此一目標， 本公司除了與廠商合作開發外，亦在內部投入相當的人力、物力從事研發。除此之外，在外部尋找與公司研發走向契合的研究機構同時是公司研發管道之一，期望能透過各種合作方式為產業界提供「品質好、技術好、服務好」的目標。 深盼業界各位先進能給予宇柏林更多的鞭策與支持，謝謝。

和大芯成立於2025年3月，專注於半導體封裝分選機（Handler）的研發、設計與製造，提供封裝檢測專業服務。致力於開發創新產品，提升中大尺寸芯片測試效能，優化設備系統，並提供高效能、全溫域解決方案，廣泛應用於AI、繪圖等高階芯片。結合創新技術與主動溫控系統（ATC），整合Handler與ATC微型化，推動工業4.0自動化設計，協助客戶加速商品化。 和大芯秉持品質與創新並重的理念，專注於穩定製程與細節管理，確保可靠品質與準時交付。同時致力於降低成本、提升生產力與市場競爭力，為全球客戶提供高附加價值的創新設備，搶攻未來AI市場商機。

CKD創立於1943年，最初的公司名稱為日本航空電機株式會社，1945年公司更名為中京電機株式會社，並開始了真空管、日光燈生產裝置等自動化設備的製造與銷售。爾後，本公司廣泛涉足空壓元件、流體控制元件等工業自動化產品，如今受日本國內外各業界的客戶支持與採用，持續支援各式製造現場的運作。 近年來人們對地球環境與社會問題的改善意識日漸高漲，伴隨著往日價值觀巨大地改變，企業所需承擔的社會責任也愈發重要。置身於人們的生活與社會環境皆產生劇烈變化的洪流之中，CKD為實踐「創造健全的地球環境與富裕社會」的經營理念，透過事業活動持續為地球環境與社會做出貢獻。 本公司將持續強化經營根基，朝向成為永續企業並實現穩健成長而努力。 未來也將秉持「與客戶共同成長」的理念，以更優質的服務回饋您的長期支持與愛護。

佳測新技是第三代半導體量測領域的技術領航者。我們專注於 SiC（碳化矽）與 GaN（氮化鎵）等半導體電子特性分析，憑藉自主研發的頂尖平台，完美整合高電流、高電壓、高頻率及高溫等嚴苛測試條件，能精準執行 SiC 與 GaN 的靜、動態特性量測。 為滿足客戶的多元發展，我們提供靈活的商業模式，包含專業的「委外代測服務」與高效的「測試平台銷售」，致力成為您在研發與生產上的最佳後盾。 我們的核心技術不僅止於量測。憑藉在高功率與無線高頻領域的深厚積累，我們成功將專業延伸至尖端應用市場，為低軌衛星及無人通訊（無人機、機器人）提供高效能的功率放大器模組（PA module）與智慧天線；同時，我們也為智慧電表、智慧瓦斯表及綠能監控系統，提供穩定可靠的系統解決方案。 佳測新技，不僅是量測專家，更是您邁向高效能世代的合作夥伴。

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

本公司提供半導體及液晶面板、電池能源設備之安裝、調機、維護為主，為高科技產業鏈不可或缺的一環。國內外的指標性公司，包含台積電、美光、友達、群創.....等，都是敝司(我們)重要的合作客戶。 以承攬多家日商公司的經驗起家，「安全、紀律、技術、服務」的精神與宗旨，是我們領先業界的根基。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。

好搬手電動升降機/智能MGV、PGV

鈦昇科技成立於1994年，坐落於台灣燕巢區，提供高品質、高技術能力、高科技的自動化設備製程能力，並關注於半導體、LED、主被動元件、生技醫療等產業提供服務。 我們創立「E&R」自有品牌，提供業界領導品牌客戶群優質的雷射加工、電漿清洗、PFC設備、載帶包材等產品和解決方案，並與客戶建立起深厚的夥伴關係。同時也幫客戶研發製程和客製化設備需求，提供高品質的研發成果和產品，替客戶創造最大的產品效益。 鈦昇科技的自動化設備在台灣研發、台灣生產，將優質的台灣製造品質推廣至全世界。