TEEIA

工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

好搬手電動升降機/智能MGV、PGV

德律科技成立於1989年4月，不斷在技術上精益求精，以提供電子產業測試領域中 一套優良而完善的解決方案。 團隊、速度、創新、誠信、服務為德律科技的企業核心價值，並以「成為全球自動檢測設備的領導品牌」為願景，持續不斷研發先進檢測科技、提昇產品品質，以達到「優化人類生活」的使命。

馗鼎奈米科技股份有限公司 之技術團隊在電漿領域的研發已有十餘年的歷史，在國內對於電漿技術的開發可說位於領導的地位，目前已是國內最大常壓電漿設備生產製造商，其產品穩定性及可靠度深獲國內面板大廠肯定，已獲國內面板大廠大量使用，可有效提升面板生產之良率及信賴度。

捷瑩環球創立於2017年3月, 提供半導體封裝、測試的設備、零件、自動化整合, 及客製化之完整解決方案。

專精於精密機械板金製造 傑群國際/潤太板金工業股份有限公司創立於1975年。自成立以來一直專注於精密機械板金製造，主要客戶為國內各電 子產業設備相關大廠。2004年投入TFT-LCD設備與代工組裝(OEM)業務。高品質與客製化服務對於傑群國際/潤太板金 工業來說是最重要的堅持，在每個流程中，時時檢討作業細節與製品品質，為了提昇產品品質的水準，傑群公司導入 ISO 9001品質管理系統，並於2012年01月驗證通過ISO 9001品質管理系統認證。

歐姆佳科技在國立臺灣大學與科技部價創計畫支持下創立。專注於高頻射頻測試技術，以擁有國際專利與自主開發的 OHM+ Fast 演算法與創新混合基板群測技術，打造出OHM+ Fast‑OTA快速相控陣列天線測試系統與 OHM+ Fast‑GT‑S 多站點 RF IC 群測平台

弘景興業 成立於2010年, 總公司設立於新竹縣竹北市, 服務據點分佈於新竹、台南、上海、深圳 、天津 , 提供客戶即時的業務和技術服務。 專注於 Sorter Merge , EFEM , SMIF , Robot , Loadport 產品的開發與維修, 對產品開發秉持著誠心與負責的態度, 並為國內、外之客戶提供ㄧ個專業與完善的服務。 以積極開發產品及服務, 強化我們服務客戶的能力。 以持續努力滿足客戶需求, 並更進ㄧ步超越他們期望 。 弘景興業因客戶而存在；我們以客戶的信賴為榮 。 2022年成為日本川崎KAWASAKI台灣最大代理商

SMC（速睦喜股份有限公司）是一家全球領先的日本企業，專門從事工業自動化所需氣動元件和控制設備的製造與銷售，在全球氣動元件市場中佔有重要地位。 • 成立時間： SMC 成立於 1959 年，最初名為 Sintered Metal Corporation，專注於燒結金屬過濾器的製造，擁有悠久的歷史，更累積了60多年的經驗。 • 公司總部： 日本東京。 • 核心業務： SMC 的核心業務是開發和生產支持工業自動化的廣泛控制系統和設備。 • 全球佈局： SMC 擁有龐大的全球網絡，目前員工總人數約23,000人，全球80多國/500多個營業服務據點，30個跨國生產基地，日本1,100 名、海外7,200 名銷售人員即時提供客戶服務，確保全球供應和技術服務。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

正鉑隸屬 新代集團，由新代科技、正鉑雷射與聯達智能組成，具備從 CNC 控制器、雷射設備、機械手臂到整廠自動化整合的完整能量。聯手集團能像為半導體與電子製造業提供 雷射加工設備 + 雷射製程技術 + 自動化整合 的一站式方案，支援產線導入潔淨製程與智慧製造、提升產能、強化生產追溯管理。 正鉑雷射專注於先進雷射加工設備的研發與製造，提供完整的微細雷射加工技術，應用範圍涵蓋半導體、FPC 與 PCB 電子製造領域。因應產業對精密加工、高良率、潔淨製程與追溯管理的需求，我們推出多項專用雷射設備，包括 FPC 與 PCB 的雷射打標、雷射劃線、雷射鑽孔系統，協助客戶提升製程穩定性、精度與品質一致性。同時提供 晶圓再生雷射除膜、Wafer Laser Cutting 與 Wafer Laser Marking 等技術，以支援高精度、低崩邊、高潔淨、高可靠性的半導體級加工要求，進一步提升材料利用率與生產效率。 面對全球供應鏈重組、製造在地化、潔淨製程與智慧工廠發展趨勢，我們以快速技術支援、彈性客製化能力與高度設備可靠性，協助企業推動產線升級與競爭力提升，成為客戶在製程優化與自動化轉型上的長期技術夥伴。 我們將持續與客戶、供應鏈及產業生態合作，共同推動製造升級與永續發展，為半導體與電子產業帶來更高精度、更高效率與更具價值的智慧製造成果。

漢鐘真空是一家專業真空泵浦製造商，專注於乾式真空泵系統領域。憑藉數十年的工程經驗，漢鐘為半導體、太陽能、電子、鍍膜、包裝、化工及一般工業應用提供高可靠性且高能效的真空解決方案。 乾式真空泵產品線涵蓋螺旋式真空泵、多段魯氏真空泵，以及客製化真空系統。憑藉強大的研發能力、嚴謹的品質控管與全球化服務支援，漢鐘真空致力於為全球客戶提供穩定的性能、長使用壽命與完善的售後服務。

凌華科技股份有限公司（股票代號：6166）是全球嵌入式與邊緣運算領導廠商，致力於加速賦能邊緣人工智慧，推動智慧邊緣應用。凌華科技設計並製造用於嵌入式、分散式與智慧運算的邊緣硬體與軟體，從加護病房的醫療電腦到自駕解決方案，全球超過 1,600 家客戶信任凌華科技實現關鍵任務的成功。 擁有 30 年創新經驗，凌華科技提供廣泛的 COTS（商用現貨），包括電腦模組、工業主機板、邊緣伺服器與 AI 平台，皆具備工業等級可靠性與長生命周期支援。凌華科技也提供客製化設計與製造服務，以滿足客戶的特定需求。 凌華與 Intel、NVIDIA、MediaTek、Ampere 以及 AUO 等技術領導品牌緊密合作，並積極參與全球 20 多個產業聯盟，包括 ROS 2 技術指導委員會與自駕車開源軟體基金會 Autoware Foundation。