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活動目的

半導體產業已是國際重要的戰略物資,亦是台灣重要經濟發展的支柱。昔日半導體研發大多聚焦為精微製造之先進智慧製程及設備技術,如線寬/線距/孔徑微縮元件的技術整合研發,目前已漸朝省能、低氟、低碳、低微粒製程/自動檢測設備等技術研發與尾氣妥善排放處理等佈署,以減少懸浮微粒、污染氣體危害人體健康,並符合全球2050淨零碳排趨勢的研發。故工研院乃藉由訪談國內相關廠商及座談會進行技術盤點,針對次世代綠色製造發展技術凝聚產業共識,期彙整半導體氣體減排減碳技術佈局資料,可提供給政府相關單位參考,進而當作計畫規劃提案的依據資訊。藉由業界先進針對製程廢氣排放、微粒檢測與省能處理等建議提出產業具體發展方向,以達到降低空氣汙染物排放量與溫室效應,完成次世代半導體綠色製造設備的發展藍圖及策略。
半導體設備是各國半導體元件發展的關鍵,台灣要保持長期競爭力更須建立自主化的技術,方可協助我國半導體產業永續的發展。然而欲突圍美、日、韓等國際大廠環伺及專利掌控情勢,我國如何在新技術及新應用的需求下,結合節能減碳綠色製造技術需求,加速半導體設備產業在台灣深根發展,得以維持台灣半導體產業的領先競爭優勢,亦是此次座談會的重點。
此座談會由工研院針對半導體設備暨關鍵零組件產業,在節能減碳之發展趨勢、市場需求及技術機會先分享初步的見解及觀點剖析,並邀請業界先進共同討論綠色製造技術目前的需求與未來規劃,分享節能減碳綠色製造的寶貴經驗。

活動議程
※注意事項

1.本活動報名截止日為8/26,主辦單位將視報名狀況提前或延後報名時間。
2.參加方式:活動採用Cisco Webex線上會議系統。完成報名後,另行寄發會議連結;活動當天請於議程開始前登入。
3.主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
4.主辦單位保留修改活動規則之權利,毋須另行作出解釋或通知。
5.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留本活動議程及講師之變更權利。

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