(遠距)【限大專院校教師】雷射在半導體產業應用技術種子師資培訓班(2022/10/27-28)
課程與研討會內容介紹
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09:30-12:30
一、雷射表面處理應用技術與實例
1.雷射表面微加工技術與實例
2.雷射表面熔覆技術與實例
3.雷射表面改質技術與實例陳天青 總經理
精鐳光電科技股份有限公司 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
二、雷射加工技術於光電半導體薄膜製程應用
1.雷射製程設備再製造領域機會與市場
2.雷射於光電與半導體材料應用
3.個案分析介紹蕭文澤 博士
財團法人國家實驗研究院
台灣儀器科技研究中心
生醫與曝光機系統組 -
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三、雷射精密切割玻璃基板技術
1.雷射應用範圍
2.玻璃基板切割方法
3.雷射切割玻璃技術與裝置
4.雷射安全曾釋鋒 副教授
國立臺北科技大學 機械工程系 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
四、雷射加工技術應用於先進封裝製程
1.雷射原理與加工系統簡介
2.雷射鑽孔在先進封裝製程應用
3.雷射切割應用於半導體製程
4.雷射曝光技術與系統簡介陳育斌 副總經理
東台精機股份有限公司 電子設備事業處
報名資訊
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主辦單位
財團法人工業技術研究院
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承辦單位
社團法人台灣電子設備協會
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舉辦日期
111年10月27-28日 (四五) 09:30~16:30 (計12小時)
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舉辦地點
線上課程(採用Cisco Webex線上會議軟體)
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課程費用
免費，限大專院校相關系所教師報名，不含教職員及學生。
1.請於報名後，提供教師證或名片影本e-mail至vivi@teeia.org.tw，以利確認查核。
2.兩天課程皆需出席，結業時將發給教師種子師資培育時數證明。 -
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
報名截止
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※注意事項
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3. 為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
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