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軟板電路板從智慧型手機等手持式產品擴展至車用、物聯網、人工智慧等，帶動中高階軟板需求穩定成長，且5G即將自今年底、明年初開跑。行動基地台即將引爆的軟板電路板及材料商機至少是過去4G行動基地台的10倍左右。再加上接續而來的5G智慧型手機、各式各樣的5G應用均有龐大潛在電路板商機，傳統軟板基材以聚醯亞胺(PI)為主，然而PI軟板傳輸耗損較嚴重，且隨著頻段越高此劣勢會越明顯。相較之下，液晶材料(LCP)軟板的傳輸耗損較低，可滿足未來高頻傳輸需求。因此不論是高頻硬板或是高頻軟板，首要需先解決高頻/高速材料的問題。
日期
講題
講師
12/13
09:45-10:45
5G的技術挑戰與發展趨勢
．5G通訊產業發展現況分析
．新一代的波束技術設計的挑戰
工研院
資訊與通訊研究所
陳副組長
10:45-11:00
休息時間
11:00-12:00
因應5Ｇ/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(1)
．Introduction of FPC Technologies
．FPC Market Trend
日本MEKTRON
Fellow/首席顧問
松本 博文
(日文演講 中文口譯 英文講義)
12:00-13:15
午餐
13:15-14:45
因應5Ｇ/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(2)
．FPCs related to "5G" and New 5G Smartphones
．High-Speed FPC and Fine-Line FPC Technology
日本MEKTRON
Fellow/首席顧問
松本 博文
(日文演講 中文口譯 英文講義)
14:45-15:00
休息時間
15:00-16:30
因應5Ｇ/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(3)
．New FPC Modules for 5G/IoT
．Q&A
日本MEKTRON
Fellow/首席顧問
松本 博文
(日文演講 中文口譯 英文講義)
主辦單位
社團法人台灣電子設備協會
協辦單位
互光商業
上課地點
台北市＊實際地點依上課通知為準
課程日期
108年12月13日
報名日期
108/10/09-12/10，額滿提前截止。
報名費用
原價：4,500元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
課程優惠
1 同公司2人以上同行享每人NT$3,500元
2.TEEIA會員享每人NT$3,000元。
3.12/6前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$3,800元。
※請於開課前完成繳費，課程現場繳費 ，恕不享以上優惠資格。※
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156001000951
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
