台灣平田機工股份有限公司

台灣平田創立於2006 年, 為成立60 年之日本上市公司平田機工株式會社100% 出資之台灣子公司。台灣平田傳承母公司長久的經驗和優良技術,並秉持日本的品質,在地化的價格之精神,所提供的產品在業界已贏得客戶極高的評價及信任。目前更從FPD 產業跨足半導體、太陽能、及物流產業。未來將持續整合及運用全球平田的資源及技術,提供客戶最迅速的服務及最高品質的產品。

主要產品與服務

半導體相關設備
FPD&TP 各世代基板搬送設備
Conveyor 傳送系統
太陽能電池生產設備
各項物流自動化設備
CMC/LCS 自動控制設計

  • 企業中文名稱

    台灣平田機工股份有限公司

  • 企業英文名稱

    TAIWAN HIRATA CORPORATION

  • 產業類別

    半導體(Semiconductor)-整廠自動化軟體,半導體(Semiconductor)-設備自動化軟體,半導體(Semiconductor)-設備自動化硬體,半導體(Semiconductor)-Factory Automatic System,半導體(Semiconductor)-Automatic Transfer System,半導體(Semiconductor)-FOUP Clean Lifter,半導體(Semiconductor)-Single Axis Robot,半導體(Semiconductor)-Loader/Unloader,半導體(Semiconductor)-BC,半導體(Semiconductor)-MES,半導體(Semiconductor)-AMHS,顯示器(Display)-陣列檢測設備,顯示器(Display)-傳輸及搬運設備,顯示器(Display)-機械手臂,太陽能(Solar)-Automation/MES

  • 資本額

    41,700,000

  • 董事長

    入田清孝

  • 聯絡電話

    886-3-4777977

  • 傳真電話

    886-3-4777153

  • 聯絡地址

    327桃園縣新屋鄉新華路一段128號 查詢Google地圖

  • 聯絡人

    洪陽浩

  • 電子郵件

    sales@hirata.com.tw

  • 企業網站

    http://www.hirata.co.jp