廣化科技股份有限公司

廣化科技成立於1998 年, 專注於高功率器件(Discrete power device)固晶設備、LED 焊接設備與熱製程設備之開發與服務。總部設立於台灣新竹縣,並在2008 年於上海設立分公司,且在新加坡與馬來西亞具有銷售據點。
廣化科技以深厚的製程技術為基礎,結合多年的運動控制、機電整合與自動化技術成為核心能力,因應各種新製程帶來的挑戰。目前廣化科技已成為利基型市場之領導者,更在橋式整流器封裝市場與LED固晶市場拿下優越的成果。
廣化科技一直以來不斷努力,追求更好的系統、更佳的服務與卓越的顧客滿意度,使我們贏得許多半導體大廠的合作機會並建立起深厚的伙伴關係。對於未來的客戶,我們也承諾成為其最可靠的合作伙伴,共同開創新契機。

主要產品與服務

1. 從兩支腳的二極體, 到三支腳的電晶體, 再到三支腳以上的功率晶體控製IC.
2. 從一顆Die, 到多顆Die的Package(Bridge, SIP….)
3. 從一層, 到多層結構的Package (IPM, Dr. MOS….)
4. Lead frame, 從導線架, 到CSP(Chip Scale Package, 晶圓級封裝)
5. 從手搖盤到自動搖盤
6. 從常壓焊接到真空焊接

  • 企業中文名稱

    廣化科技股份有限公司

  • 企業英文名稱

    3S SILICON TECH., INC.

  • 產業類別

    半導體(Semiconductor)-整廠自動化軟體,半導體(Semiconductor)-設備自動化軟體,半導體(Semiconductor)-設備自動化硬體,半導體(Semiconductor)-黏晶機,半導體(Semiconductor)-覆晶黏晶機,半導體(Semiconductor)-晶片堆疊(Stack),半導體(Semiconductor)-晶粒挑選機,半導體(Semiconductor)-烘烤/迴焊,半導體(Semiconductor)-焊線機,半導體(Semiconductor)-點膠/塗膠,半導體(Semiconductor)-雷射刻印,LED-黏晶機(Die Bonder),LED-烘烤設備(Oven),LED-包裝設備(Package),觸控面板(Touch Panel)-功能測試設備

  • 資本額

    235,070,000

  • 董事長

    張維仲

  • 聯絡電話

    886-3-5577668

  • 傳真電話

    886-3-5577658

  • 聯絡地址

    304新竹縣新豐鄉康樂路一段169-2號3樓 查詢Google地圖

  • 聯絡人

    魯碧華 小姐

  • 電子郵件

    cynthia.lu@sss-tech.com.tw

  • 企業網站

    http://www.sss-tech.com.tw