宙揚企業股份有限公司

宙揚企業股份有限公司成立於1986年,近30年來代理進口Panasonic 日本松下馬達產業事業部全系列機電產品、Panasonic 多軸式連動機械手臂(Parallel Link Robot)、Panasonic 松下環境開發( 原松下電工)可程式控制器與雷射雕刻機等系列商品。近年來,為了提供客戶更完整的解決方案,積極擴張其產品線,產品涵蓋研華科技(Advantech) 工業電腦、線性滑台、PBA 線性馬達。更於2012 年, 成為大陸鳴志(Moons')步進馬達在台的唯一正式代理。廣泛的產品銷售對象涵蓋各產業,包括傳統產業與高科技產業:傳統產業— 紡織、製品、輸送、塑膠加工、機械手臂等高科技產— 半導體業、面板業、LED 產業、太陽能產業、被動元件等。經營多元化、產業多角化、商品多樣化一直以來為公司的發展與經營策略。除了宙揚企業股份有限公司銷售代理的工業自動化相關商品之外,集團於2011年成立精鼎智能國際股份有限公司,跨足綠能產業與智能多媒體產業。致力於提供FA 工控自動化、樓宇自動化的整合及商業解決方案。舉凡Taipei 101 跨年LED系統整合、大陸康師傅水線的雷射雕刻整合,就是為了共創雙贏的最佳例證。

主要產品與服務

傳動類- 1. AC 齒輪馬達 2. 伺服馬達 3. 步進馬達 4.線性馬達
控制類- 1.PLC 可程式控制器 2. 人機介面 3. 工業電腦相關
設備類- 1. 多軸連動機械手臂(PARALLEL LINK ROBOT)2. 雷射雕刻機

  • 企業中文名稱

    宙揚企業股份有限公司

  • 企業英文名稱

    JOE YAN INDUSTRIAL CO., LTD.

  • 產業類別

    半導體(Semiconductor)-光阻塗佈(PR Coater)/烘烤(Baker),半導體(Semiconductor)-曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer),半導體(Semiconductor)-光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner),半導體(Semiconductor)-顯影(Developer),半導體(Semiconductor)-電荷消除裝置(Charge Erase),半導體(Semiconductor)-乾式蝕刻(Dry Etching),半導體(Semiconductor)-濕式蝕刻(Wet Etching),半導體(Semiconductor)-乾式光阻剝除(Dry Stripping),半導體(Semiconductor)-濕式光阻剝除(Wet Stripping),半導體(Semiconductor)-光罩蝕刻(Mask Etching),半導體(Semiconductor)-化學機械研磨(CMP),半導體(Semiconductor)-化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning),半導體(Semiconductor)-離子佈植(Ion implantation),半導體(Semiconductor)-快速升溫處理(RTP),半導體(Semiconductor)-氧化擴散爐,半導體(Semiconductor)-濕式批次處理(Wet Bench),半導體(Semiconductor)-單晶圓噴灑處理,半導體(Semiconductor)-乾燥設備(Dry Mechine),半導體(Semiconductor)-曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure),半導體(Semiconductor)-薄膜量測(Thickness Measure),半導體(Semiconductor)-缺陷量測(Defect Measure),半導體(Semiconductor)-Probing Equipment,半導體(Semiconductor)-整廠自動化軟體,半導體(Semiconductor)-設備自動化軟體,半導體(Semiconductor)-設備自動化硬體,半導體(Semiconductor)-晶圓探針,半導體(Semiconductor)-測試取放,半導體(Semiconductor)-濕洗/網印/迴焊,半導體(Semiconductor)-植球/點膠機,半導體(Semiconductor)-晶片薄化研磨/貼合,半導體(Semiconductor)-晶片切割(輪刀/雷射),半導體(Semiconductor)-封膠後切割(輪刀/沖切),半導體(Semiconductor)-去邊(Trim)/彎腳成型(Form),半導體(Semiconductor)-黏晶機,半導體(Semiconductor)-覆晶黏晶機,半導體(Semiconductor)-晶片堆疊(Stack),半導體(Semiconductor)-晶粒挑選機,半導體(Semiconductor)-烘烤/迴焊,半導體(Semiconductor)-焊線機,半導體(Semiconductor)-焊線封膠電漿清潔(Plasma Cleaning),半導體(Semiconductor)-自動封膠機,半導體(Semiconductor)-封膠後烘烤,半導體(Semiconductor)-點膠/塗膠,半導體(Semiconductor)-剪切成型機,半導體(Semiconductor)-雷射刻印,半導體(Semiconductor)-封裝/IC檢測,半導體(Semiconductor)-晶圓/凸塊檢測,半導體(Semiconductor)-2D/3D measuring System,半導體(Semiconductor)-類比/線性測試,半導體(Semiconductor)-數位/邏輯測試,半導體(Semiconductor)-記憶體IC測試,半導體(Semiconductor)-混合信號IC測試,半導體(Semiconductor)-系統晶片測試,半導體(Semiconductor)-高頻/其它IC測試,半導體(Semiconductor)-EFEM,半導體(Semiconductor)-Stock,半導體(Semiconductor)-Factory Automatic System,半導體(Semiconductor)-Automatic Transfer System,半導體(Semiconductor)-FOUP Clean Lifter,半導體(Semiconductor)-Single Axis Robot,半導體(Semiconductor)-自動倉儲(ASRS),半導體(Semiconductor)-Loader/Unloader,半導體(Semiconductor)-Waver Handling System,半導體(Semiconductor)-AS/RS system Integrator,半導體(Semiconductor)-BC,半導體(Semiconductor)-EAP,半導體(Semiconductor)-MES,半導體(Semiconductor)-AMHS,半導體(Semiconductor)-Chamber,半導體(Semiconductor)-Shower Head,半導體(Semiconductor)-PVA Brush,半導體(Semiconductor)-Linear Motor,半導體(Semiconductor)-Ball Screw,半導體(Semiconductor)-Linear Guideway,半導體(Semiconductor)-Mass Flow Controller,半導體(Semiconductor)-UV Lamp,半導體(Semiconductor)-Electrode,半導體(Semiconductor)-Parts Clean,半導體(Semiconductor)-Particle counter,半導體(Semiconductor)-Facility Monitoring System,半導體(Semiconductor)-Surface Particle Counter,半導體(Semiconductor)-Parts/Engineering Plastics,半導體(Semiconductor)-Machine Vision,半導體(Semiconductor)-Motion Control,半導體(Semiconductor)-D.D. Motor,半導體(Semiconductor)-BC/EAP/MES

  • 董事長

    嚴偉誠

  • 聯絡電話

    886-2-26598199

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